去年7月份，蘋果、惠普、英特爾、微軟等科技公司組成的USB 3.0 Promoter Group聯(lián)盟首次公開了USB 3.2標準。新的USB傳輸協(xié)議一經(jīng)發(fā)布，即在業(yè)界造成了不小的影響。而就在前日，著名芯片公司Synopsys(新思科技)就第一次公開演示了USB3.2。

本次演示的USB3.2設(shè)備和主機基于HAPS-80 FPGA硬件原型平臺，USB-PHY的物理層采用FinFET工藝制造，單通道帶寬10Gbps，雙通道聯(lián)合傳輸即可達到USB3.2標準的20Gbps(2.5GB/s)。就傳輸速度來說，USB3.2相比USB3.1整整翻了一倍。

USB3.2的速度超乎人們預料

關(guān)于演示的HAPS平臺，這里做一下簡單的介紹。HAPS平臺通過PCI-E總線連接一臺Linux PC，機器配置了數(shù)臺大容量存儲設(shè)備。而為了降低延遲，使用了FPGA上的少量RAM作為內(nèi)存。

本次演示過程中，設(shè)備跑出的平均速度大約是1.6GB/s，相比于標準的USB3.2最大傳輸速率只發(fā)揮了2/3的水平?？磥碓诤罄m(xù)設(shè)備研發(fā)方面，各大廠商們也要付出相當大的努力。

值得一提的是，USB3.2協(xié)議將方便靈活的Type-C接口規(guī)格作為統(tǒng)一標準，這么一來，之前廣為流傳的Type-A接口將徹底從人們的視野中淡出。

方便且兼容性好的Type-C接口

最后，USB3.2協(xié)議的普及尚需一段時間，初步預計要到2019年才會有相關(guān)設(shè)備面世。而且Intel，AMD等平臺剛剛完成USB 3.1 Gen.2的初步部署，真正要讓USB3.2完全融入各大平臺，相信還需要很久的一段時日。

來源：天極網(wǎng)